基本信息
| 标准名称： | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法 |
| 英文名称： | Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components; Test method for Young |
| 中标分类： | |
| ICS分类： | |
| 发布部门： | 国家标准局 |
| 发布日期： | 1985-11-27 |
| 实施日期： | 1986-12-01 |
| 首发日期： | 1985-11-27 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 归口单位： | 信息产业部（电子） |
| 起草单位： | 天津大学 |
| 起草人： | 陆文汉 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 3页 |
适用范围
本标准适用于室温下电子器件结构陶瓷材料的杨氏弹切变模量和泊松比的测量。
前言
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